Fed-in iclas protokollarında bildirilib ki, gələcək məlumatlar faiz dərəcələrinin istiqamətini müəyyən edəcək

ABŞ Müdafiə Nazirliyi, ölkə daxilində karbid silisium materialları və geniş zolaqlı güc cihazlarının istehsalını dəstəkləmək məqsədilə çip istehsalçısı Wolfspeed (WOLF.US)-ə maksimum 1.5 milyard dollar məbləğində, 30 illik şərti səviyyəli təminatlı kredit öhdəliyi təqdim edib. Hələ danışıqlar mərhələsində olan müqavilə şərtlərinə əsasən, Wolfspeed ABŞ Müdafiə Nazirliyinə mərhələlərlə şirkətin ümumi səhmlərinin ən çoxu 7.5%-ni almaq imkanı verən varant təqdim edəcək. Wolfspeed keçən ilin iyulunda əsas karbid silisium lövhə zavodunda istehsal problemləri səbəbiylə iflas müraciəti etmişdi. Şirkət bildirib ki, bu vəsaiti telekommunikasiya, aviasiya və müdafiə sahələri üçün karbid silisium materialları və güc cihazlarının istehsalını genişləndirməyə, eləcə də hərbi rabitə sistemləri üçün əlaqəli material təchizat imkanlarını təkmilləşdirməyə sərf edəcək. Xəbər yayıldıqdan sonra, Wolfspeed-in birja sonrası qiymətində 28%-dən çox artım müşahidə olunub.

The Wall Street Journal-un məlumatına görə, məsələdən xəbərdar olan şəxslər bildiriblər ki, Oracle hazırda Apollo və Goldman Sachs kimi təşkilatlarla maliyyələşdirmə barədə danışıqlar aparır. Məqsəd isə böyük miqyaslı çip alışı üçün maliyyə təmin etməkdir və şirkət bu müqaviləni ən tez bu il ərzində tamamlamağa ümid edir. Bu maliyyələşdirmə, Oracle-un avadanlıq alışına etdiyi ödənişlərlə bulud hesablama biznesindən gəlir əldə olunmağa başlanılan vaxt arasında yaranan maliyyə boşluğunu doldurmağa istiqamətlənib.

Wall Street Journal-a əsaslanan məlumata görə, məlumatlı şəxslər bildirirlər ki, Oracle (ORCL.US) Apollo və Goldman Sachs kimi təşkilatlarla maliyyələşdirmə barədə danışıqlar aparır və böyük miqdarda çip alışının maliyyələşdirilməsi üçün vəsait toplamaq niyyətindədir. Oracle ümid edir ki, bu razılaşma ən tez bu il baş tuta bilər. Bu maliyyələşdirmə, şirkətin avadanlıq alışına ödədiyi məbləğlə bulud hesablaması biznesindən gəlir əldə etməyə başladığı dövr arasında yaranan maliyyə boşluğunu doldurmaq üçün nəzərdə tutulur.

Wall Street Journal-ın məlumatlı mənbələrə istinadən verdiyi xəbərə görə, Broadcom (AVGO.US) son həftələrdə OpenAI ilə birlikdə hazırlanmış xüsusi AI çipləri üçün 50 milyard dollardan çox vəsait toplamağa çalışır. Apollo və Blackstone kimi qurumlar artıq maliyyələşmədə iştirak etmək üçün danışıqlara başlayıblar və hazırda danışıqlar ilkin mərhələdədir, maliyyələşmənin həcmi dəyişə bilər. Bu maliyyələşmə OpenAI-nin xüsusi çip istehsalı üçün bir neçə gigawattlıq tutumu əhatə edə bilər və ən tez bu ilin sonunadək başa çatacağı gözlənilir. OpenAI daxilində bu çip layihəsi “Nexus” adlandırılır, birinci və ikinci nəsil çiplərə isə müvafiq olaraq “Jalapeño” və “Serrano” kod adları verilib. OpenAI və Broadcom əvvəlki əməkdaşlıqlarında 10 gigawatt xüsusi çip sisteminin hazırlanacağını elan ediblər və qurğuların 2026-cı ilin ikinci yarısından 2029-cu ilin sonuna qədər mərhələli şəkildə yerləşdirilməsi planlaşdırılır.