Xəbər: TSMC gələn ilin yanvar ayından etibarən wafer istehsalı qiymətlərini 3%-dən 6%-ə qədər artıracaq, sifarişlərin görünənliyi 2030 ilə qədər uzadılır

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-nin (TSMC) yeni qiymət artımı dövrü başlayıb və bu artım inkişaf etmiş texnologiyadan bütün yarımkeçirici təchizat zəncirinə qədər yayıldı.

Çərşənbə günü Digitimes-in təchizat zəncirində olan şəxslərə istinadən verdiyi məlumata görə, TSMC 2027-ci ilin yanvar ayından etibarən texnologiyaya görə Wafer Out qiymətlərini tənzimləyəcək və artım təxminən 3%-6% səviyyəsində olacaq, burada inkişaf etmiş texnologiyalarda artım daha yüksək olacaq.

Hazırda TSMC-nin 8 düymlük fabriklərinin məhsuldarlığı 100%-dan çoxdur, 45 nanometrdən aşağı texnologiya tam doludur və sifarişlərin görünməsi 2030-cu ilə qədər uzanıb.

Bu dəfəki qiymət artımı birbaşa olaraq müştərilərin istehsal xərclərini artıracaq və təchizat zəncirində mərhələli şəkildə ötürüləcək. Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS kimi wafer istehsalçıları, həmçinin paketləmə və test müəssisələri, IC dizayn müştərilərinin qiymətləri də artım təzyiqi ilə üzləşəcək.

Təchizat zəncirində olan şəxslər qeyd edirlər ki, TSMC-nin 2 nanometr və 3 nanometr istehsal gücü tələbi qarşılamır, CoWoS kimi inkişaf etmiş packaging bottlenecks hələ də həll edilməyib və müştərilər qiymət artımına baxmayaraq təchizatçını sürətlə dəyişməkdə çətinlik çəkirlər.

TSMC-nin ABŞ-da ticarət olunan ADR-ləri çərşənbə günü 1,2% azalıb.

Bu dəfəki qiymət artımlarının arxasında, AI məlumat mərkəzlərinin genişlənməsi səbəbindən çiplərə olan ümumi tələbin artması dayanır.

AI səbəbindən yaranan tələb artıq yalnız GPU, ASIC və yüksək bant genişliyi yaddaş (HBM) ilə məhdudlaşmır, məlumat mərkəzinin tikintisi eyni zamanda PMIC, MCU, MOSFET, sürücü IC, analoq IC, MEMS, qarışıq siqnallı çip və sensor kimi yetkin texnologiyalar üzrə məhsulların sifarişlərini də artırıb.

Sürətli optik rabitə komponentləri, silikon aralıq qat və müxtəlif packaging materialları da AI serverlərinin satış həcminin artması ilə bağlı tələbdən təsirlənib.

Hər bir AI server üçün lazım olan çip sayı və çeşidi son illərlə müqayisədə ciddi şəkildə artmışdır və hesablama, enerji, şəbəkə rabitəsi və optik rabitə üçün tələblər mövcuddur, wafer istehsalçılarının əhatə sahəsi əvvəlkindən daha genişdir.

VIS (Vanguard International Semiconductor) bu təsirdən birbaşa faydalanıb — onun 8 düymlük wafer istehsalı bazarında 2026-cı ildə tələbin təklifi üstələməsi gözlənilir, sifarişlərin görünməsi 3-5 aya çatır və hazırda məhsuldarlıq 90%-dən çoxdur, ilin ikinci yarısında da tələb güclü olaraq qalacaq.

TSMC bu dəfə bütün texnologiyalara birlikdə artım tətbiq etmir, texnologiya və məhsul növünə görə fərqli şəkildə qiymət tənzimləyir. 2 nanometr, 3 nanometr kimi yüksək qiymətli inkişaf etmiş texnologiyalarda artım maksimumdur və müştərilər hələ də kapasitet üçün növbədədir; yetkin və xüsusi texnologiyalarda isə məhsul, məhsuldarlıq və müştəri vəziyyətinə görə fərdi danışıqlar aparılır.

Digər wafer istehsalçıları da ardıcıl olaraq artıma gedir. UMC, PSMC, VIS qiymət artımı strategiyasını elan edib və artım təsiri 2027-ci ilə qədər davam edəcək.

Keçmişdə istehlak tələbinin zəifliyi və məhsuldarlığın aşağı olması səbəbindən çətin vəziyyətdə olan yetkin texnologiya istehsalçıları, AI çip sifarişlərinin bərpası ilə istehsal planını əhəmiyyətli şəkildə yaxşılaşdırıb və bununla bərabər qiymət danışıqlarında gücləri artıb.

TSMC-nin qiymət tənzimləməsi ilə IC dizayn şirkətləri məhsul xərclərinin yenidən qiymətləndirilməsi təzyiqi altındadır.

Təchizat zəncirində olan şəxslər deyirlər ki, yüksək dəyərə malik GPU, ASIC kimi məhsullarda qiymətin ötürülməsi üçün kifayət qədər imkan var; lakin yetkin texnologiyalı MCU, PMIC və istehlakçı IC-lərdə bazar rəqabəti səbəbindən xərclərin tamamilə son məhsula əks olunub-olunmayacağı hələ də qeyri-müəyyəndir.

IC dizayn şirkətləri qeyd edirlər ki, 2027-ci ildə qarşılaşacaqları xərclər yalnız wafer istehsalında qiymət artımı ilə məhdudlaşmır, həmçinin packaging, substrate, material və yaddaş qiymətləri də davamlı olaraq yüksəlir və bu xərclər tam olaraq məhsulun qiymətinə daxil ediləcək.

Bu dəfəki qiymət artımının arxasında xərclərlə bağlı məntiq də mövcuddur.

Hesablamalara görə, TSMC-nin ABŞ-da fabrikin qurulması xərci Çin Tayvanındakı fabrikdən təxminən 4-5 dəfə çoxdur. TSMC əvvəlcədən bildirib ki, 2 nanometrin ilkin kütləvi istehsalı dövründə əməliyyat mənfəət marjası təxminən 3-4 faiz azalacaq və xarici wafer fabrikləri gələcək bir neçə il ərzində də təxminən 2-3 faizliq mənfəət təzyiqi yarada bilər, bu şəraitdə Wafer Out qiymətinin artırılması bazar gözləntilərinə uyğundur.

TSMC-nin sədri Mark Liu qeyd edib ki, müştərilər wafer istehsalı tərəfdaşını seçərkən, "bu 7-Eleven-dən süd almaq kimi deyil, bugün bəyənmədiniz, sabah başqa yerə keçirsiniz".

Təchizat zəncirində olan şəxslər bildirirlər ki, Google, Apple, Nvidia kimi böyük müştərilərin sifariş dəyişdirmə halları əsasən qeyri-əsas çip və ya miqyası məhdud sifarişlərə aid olur, TSMC-nin əsas inkişaf etmiş texnologiyalı müştərilərinin istehsal həcmi ciddi dəyişiklik göstərmir. TSMC 2026-cı il üzrə tələbin böyük olduğuna inanır, kapital xərclərini artırır və illik dollar gəlir artımını yenidən qiymətləndirir.