تشير التقارير إلى أن الإنتاج الشهري لشركة TSMC بتقنية 2 نانومتر سيزيد إلى 110,000 شريحة في منتصف العام المقبل، بينما سيصل إنتاج تقنية 3 نانومتر إلى 210,000 شريحة.

وفقًا لما نقلته وسائل الإعلام التايوانية عن مصادر في سلسلة التوريد، كشفت TSMC عن أهدافها التوسعية الجديدة لإنتاج رقائق 2 نانومتر و3 نانومتر للعام المقبل للمرة الأولى. من المقرر أن يرتفع إنتاج رقائق 2 نانومتر من 90 ألف شريحة بنهاية هذا العام إلى 110 آلاف شريحة في منتصف العام المقبل، بزيادة 22%. أما إنتاج رقائق 3 نانومتر فسيزيد من أكثر من 180 ألف شريحة بنهاية هذا العام إلى 210 آلاف شريحة في منتصف العام المقبل، بزيادة تتجاوز 16%. وفي 13 سبتمبر، ردت TSMC قائلة إنها لا تعلق على الشائعات السوقية، وأكدت أن أي توضيح يتعلق بالطاقة الإنتاجية سيكون وفق إعلانات الشركة فقط.