لم تتغير التوقعات للطلبات، ولكن الثقة قد أعيد تقييمها. بنك أوف أمريكا: تعاون ASML والمع الثلاثة الكبار يعزز خارطة الطريق طويلة المدى لتقنية High-NA.

أفاد تطبيق Zhihong Finance APP أنه يوم الثلاثاء أصبحت ASML محور اهتمام السوق، حيث أشادت Bank of America بالاتفاقية الإضافية التي أبرمتها الشركة لتوريد معدات تصنيع الرقائق مع TSMC وIntel وSamsung. كرر المحلل لدى البنك سيماما تصنيفه "شراء" لسهم ASML، وأبقى على هدف السعر عند 2452 يورو دون تغيير. وذكر أن دفع بناء نظام بيئي لقناع ضوئي بحجم 12 بوصة يُعد أمرًا جوهريًا للتغلب على القيود الحالية لتقنية High-NA.

في 8 سبتمبر، أعلنت ASML الهولندية، عملاق أجهزة الطباعة الضوئية، عن مجموعة من الإعلانات المتتالية، معلنة التوصل إلى التزامات شراكة بخصوص الجيل التالي من معدات الطباعة الضوئية الفائقة البعد ذات الفتحة العددية العالية (High-NA EUV) مع أكبر ثلاث شركات لتصنيع الرقائق عالميًا: TSMC وIntel وSamsung Electronics. وقد كشفت الشركات الثلاث في الوقت نفسه عن جداولها الزمنية للإنتاج الضخم بتقنية High-NA، وأطلقوا معًا مبادرة صناعية أوسع تهدف إلى دفع الانتقال من معيار قناع ضوئي بحجم 6 بوصات المُستخدم منذ عقود إلى معيار بحجم 12 بوصة أكبر.

تُعتبر تقنية High-NA EUV بمثابة ترقية ثورية لتقنية الطباعة الضوئية EUV الحالية. تبلغ الفتحة العددية (NA) للأجهزة التجارية الحالية 0.33، بينما ترفع High-NA EUV هذا المؤشر إلى 0.55، مما يزيد بشكل كبير من دقة الطباعة الضوئية. وهذا يعني أن مصنعي الرقائق يمكنهم دمج المزيد من الترانزستورات على نفس مساحة الرقيقة – حيث يمكن تقليص حجم الترانزستور بحوالي 1.7 مرة، وزيادة الكثافة تقريبًا إلى ثلاثة أضعاف.

كتب محلل Bank of America ديدييه سيماما في تقرير للعملاء: "تتوافق هذه الإعلانات مع توقعاتنا لوتيرة تبني أجهزة High-NA EUV (خمسة أجهزة هذا العام، ستة في العام المقبل، و20 جهازًا بحلول عام 2030)."

وأشار إلى أن "هذه الطلبات لا تغير توقعاتنا المالية، لكنها عززت بشكل ملحوظ ثقة السوق في الدفع التعاوني عبر سلسلة الصناعة حول خارطة طريق High-NA الموحدة. تشير تجربة الإنتاج الضخم لدى Intel إلى أن العملاء يمكنهم حاليًا استخدام هذه التقنية ضمن معيار القناع الضوئي القائم؛ في حين أن المبادرة المشتركة من TSMC وASML وSamsung تُمهد طريقًا طويل الأمد للاستفادة الكاملة من مزايا كفاءة إنتاج High-NA مستقبلًا."

وأضاف سيماما: "وهذا أمر بالغ الأهمية بشكل خاص مع تزايد شعبية معجلات الذكاء الاصطناعي ومعالجات الرسومات الكبيرة الحجم، حيث تُمكِّن هذه المبادرة التصميمات ذات الصلة من تجنب مخاطر جودة الإنتاج الناتجة عن تقنيات الدمج أثناء التصنيع." ويستهدف هذا المشروع إنشاء خط رائد لإنتاج الأقنعة الضوئية بحجم 12 بوصة بحلول عام 2031، والوصول إلى الجاهزية للإنتاج الضخم بحلول عام 2033.