تخطط ASML لتطوير خطة جديدة لإنتاج معدات تصنيع رقائق متقدمة بمساحات أكبر

```htmlذكرت ASML أنها تخطط للتعاون مع العملاء الرئيسيين لتطوير حلول جديدة قادرة على إنتاج معدات تصنيع الرقائق الأكثر تقدماً، وذلك لتلبية احتياجات شرائح مراكز البيانات الكبيرة التي تصمّمها شركات مثل Nvidia. حالياً، يستخدم الجهاز المعروف بشدة الأشعة فوق البنفسجية (EUV lithography machine) الذي تنتجه ASML على نطاق واسع في تصنيع رقائق تصل مساحتها إلى حوالي 800 مم² كحد أقصى. الجيل القادم من جهاز “High-NA” EUV lithography machine الذي ستطرحه ASML قريباً، قادر على صناعة رقائق أكثر دقة. ولكن بسبب استخدامه لقناع مقاس أصغر، فهو محدود في مساحة الرقاقة التي يمكن تصنيعه حالياً. تخطط ASML لعرض خط إنتاج تجريبي يستخدم قناعاً أكبر حجماً بحلول عام 2031، وأن تجعل هذه التقنية قادرة على الإنتاج الضخم بحلول عام 2033.```