تحليل عميق لشائعات تخفيض مواصفات Rubin Ultra: إلى أي مدى سينخفض الطلب على HBM4E؟ وهل سترتد ارتفاعات أسعار DRAM وإعادة تقييم أسهم شركات الذاكرة؟

مختصر لا تقرأ

1.تشير دراسة SemiAnalysis في 29 يوليو إلى أن الإصدار Ultra من SKU الرئيسي يعتمد على HBM4 8-Hi، سعة 192GB، حوالي 21TB/s وأقصى قدرة 1,800W Max-Q، وقيمة الذروة النظرية لـ FLOPs مماثلة لـ Rubin، مع التطوير الرئيسي نحو مجال تكبير 576-GPU؛ أكدت Nvidia حاليًا فقط مواصفات Rubin الحالية التي تحتوي على 288GB HBM4، 12-Hi و22TB/s، وكذلك التوبولوجيا NVL576 Ultra ذات 8×72-GPU، ولم تؤكد بعد المواصفات المذكورة أعلاه لـ Ultra.

2.هناك معياران لتأثير السعة: بالنسبة لـ Rubin الحالي بسعة 288GB، يعتبر تناقص 192GB انخفاضًا بنسبة 33.3% ويمكن تعويضه بزيادة عدد وحدات GPU بنسبة 50%؛ أما بالنسبة للطراز السابق Ultra HBM4E 12-Hi بسعة 384GB، فالتناقص بنسبة 50%، ويجب مضاعفة عدد وحدات الـGPU لتعويض ذلك.الحل ذا الأربع شرائح (4-die) وسعة 1,024GB يغير في آنٍ واحد عدد الشرائح واستهلاك الطاقة وتعريف النظام، ولا يمكن اعتبار فرق السعة الميكانيكي البالغ 81.25% مباشرةً كمراجعة هبوطية للطلب في الصناعة.

3.وفقًا لتقدير بسعة 192GB لكل GPU ونطاق 576-GPU الرسمي، يحتوي NVL576 على 110.592TB من HBM، أي ما يعادل 5.33 مرة Rubin NVL72.لا يمكن للمجال التوسعي الأكبر أن يثبت الكميات الحقيقية للشحنات، لكنه يدل على أن الطلب يتحول من "سعة عالية لكل GPU" إلى "عدد أكبر من GPUs منخفضة استهلاك الطاقة"؛ بالمقارنة مع حل Ultra القديم بسعة 384GB، يجب زيادة عدد الأنظمة أو وحدات GPU بنسبة 100% للحفاظ على نفس مستوى الطلب على السعة.

4.التأثير المباشر على أسعار عام 2026 لا يزال صغيرًا.وجهة Ultra نحو عام 2027، أما ما يتحقق في 2026 هو الطلب على Rubin HBM4 وAI ASIC وDRAM الخوادم، والمخزونات منخفضة لدى المصانع الثلاثة الكبرى، وتغطية العقود في ازدياد، وHBM4 بدأ بالفعل في التصاعد. يتركز التأثير السلبي في عام 2027 حيث تعود Ultra الرئيسية من HBM4E إلى HBM4، مما يجعل الزيادة في المنتجات عالية الطبقات والعلاوة على كل GB وتركيبة الموردين محل دراسة.

5.التأثير على DRAM بأكمله أقل بكثير من تأثيره على مجموعة HBM4E.إذا كانت Ultra تشغل أصلاً 20% من طلب HBM لعام 2027، وبالإستناد إلى نفس البنية بسعة 384GB تم تخفيضها إلى 192GB، يتم تعديل الطلب الضخم على HBM بنحو 10%، وتحويله إلى إجمالي الطلب على DRAM بحوالي 1.3%، وزيادة نظرية في استثمار رقاقات DRAM بنحو 3%. هذا سيخفض زاوية الزيادة في الأسعار، لكنه لا يكفي لإثبات فائض في العرض وحده.

6.حتى 31 يوليو، تراجعت أسهم Micron Technology وSK Hynix وSamsung Electronics بنسبة 32.2% و41.1% و27.6% على التوالي من أعلى سعر إغلاق هذا العام، لكنها لا تزال مرتفعة بنسبة 188.4% و163.9% و118.9% منذ بداية العام.يعد سيناريو SemiAnalysis الأكثر سلبية بالنسبة لعلاوة الندرة طويلة الأجل لـ SK Hynix على HBM4E، بينما تحتل Micron Technology مكانة متوسطة، أما Samsung Electronics فهي أكثر قدرة على التكيف بسبب تنوع أعمالها وانخفاض عائق اللحاق بـ 8-Hi؛ هذا مجرد ترتيب للحساسية، وليس انعكاسًا فوريًا للربحية.

تشير SemiAnalysis إلى أن الخطة الرئيسية لـ Rubin Ultra قد تم خفضها إلى HBM4 8-Hi، 192GB و1,800W Max-Q.إذا تحقق هذا السيناريو في سلسلة التوريد، فإن التأثير الرئيسي سيقع على مجموعة منتجات HBM4E لعام 2027 وتقييم أسهم شركات الذاكرة، وليس على اتجاه أسعار DRAM لعام 2026.

أولاً: المعايير الرسمية والحقول غير المؤكدة

تُظهر بنية Rubin التي تم الإعلان عنها من قبل Nvidia في 21 يوليو أن وحدة GPU واحدة من Rubin تتكون من شريحتين للحساب، وتوفر قدرة استدلال قصوى NVFP4 تصل إلى 50 PF، وقدرة تدريب NVFP4 بقيمة 35 PF، و288GB HBM4، تكديس 12-Hi وعرض النطاق 22TB/s. يتكون NVL72 من 72 GPU معًا، وبسعة HBM إجمالية تبلغ حوالي 20.7TB. ولا تزال معلومات Nvidia العلنية حول Ultra عند مستوى طوبولوجيا النظام: يتكون Rubin Ultra NVL576 من 8 وحدات MGX NVL، كل وحدة تضم 72 Ultra GPU، مشكّلة مجال NVLink يضم 576-GPU.

تمنح دراسة سلسلة التوريد من SemiAnalysis في 29 يوليو تصورًا إضافيًا لسيناريو Ultra الرئيسي: شريحتان للحساب، HBM4، 8 مجموعات 8-Hi، 192GB، حوالي 21TB/s و1,800W Max-Q، وقيمة الذروة النظرية لـFLOPs مماثلة لـRubin؛ وقد يكون هناك أيضًا نسخة 2,600—2,800W Max-P، ونسخة 1,200W للمهام الحسابية الأقل مثل فك ترميز الرموز.تعتمد الجدول المقارن لديهم على 35 PF، وهو ما يتطابق مع تعريف Nvidia الرسمي لقوة تدريب NVFP4 بقيمة 35 PF، ولا يمكن مقارنته مباشرة بقدرة الاستدلال النادرة 50 PF. لم تظهر حاليًا سعة 192GB، وتجزئة الاستهلاك، والترابط بين الرفوف حتى الآن في جدول بيانات Ultra الرسمي الخاص بـNvidia.

التغيير الجذري في خريطة الطريق هو1,024GB→768GB→384GB→192GB، مع إزالة حل 4-die، وعودة HBM4E إلى HBM4 وانخفاض في استهلاك الطاقة.هناك لبس حسابي في المصلطحات الرياضية حول عدد طبقات تكديس HBM والسعة في الرسوم المتوسطة الأصلية، لذلك لم يتم استخدام عدد الطبقات في حساب الطلب؛ أما السعة الرئيسية وجيل HBM وعدد الشرائح واستهلاك الطاقة فهي متسقة مع ما ورد في النص الرئيسي.

بحسب تقرير سلسلة التوريد من UBS في 8 أبريل، تم التوصل إلى أن Ultra ستظل تعتمد على شريحتين GPU و8 مجموعات HBM، وتم إلغاء الحل رباعي الشرائح، وذلك بسبب القيود في معدل النجاح والإنتاجية في التغليف الفائق CoWoS.وبنفس القدرة الحسابية السحابية، فإن أداء الشريحتين لا يزيد كثيرًا، ويتطلب مزيدًا من التغليف، ومن غير المؤكد أن الطلب على رقائق N3 وHBM سيقلل بالضرورة. ولا يزال نموذج الذاكرة العالمي لبنك JP Morgan بتاريخ 29 مايو يرتكز على توليفات HBM4E 12-Hi/16-Hi، ويتوقع زيادة متوسط سعر البيع المختلط لـ HBM بنسبة 32% في 2027. المعلومات الجديدة من SemiAnalysis تدفع المراجعة من بنية التغليف إلى جيل HBM وعدد الطبقات والسعة واستهلاك الطاقة، وأكثر ما يحتاج إلى التعديل في النموذج القديم هو نسبة توليفة HBM4E المختلطة وسعة الـGPU الواحدة.

يوفر خط منتجات HBM4E من Samsung Electronics الذي تم الإعلان عنه في مايو وسيلة للتحقق المتقاطع: HBM4E 12-Hi بسعة 48GB/stack، و8-Hi و16-Hi المخطط لهما بسعة 32GB و64GB على التوالي. إذا كانت Ultra تحتوي على 8 مجموعات HBM وسعة إجمالية 192GB، يكون المتوسط 24GB/stack، وهو ما يتوافق مع ما ذكرته SemiAnalysis بالنسبة لـ 8-Hi HBM4، وليس 8-Hi HBM4E من سامسونج. العودة من HBM4E إلى HBM4 في الحل الرئيسي تعني أن التأثير لا يقتصر فقط على السعة، بل يشمل أيضًا مجموعة المنتجات عالية الجودة لعام 2027 وعلاوة السعر لكل GB.

ثانيًا: ثلاث مستويات لقياس تأثير طلب HBM

المستوى الأول هو وحدة GPU الواحدة، ولكن يجب فصل الأساس.بالنسبة لـ Rubin الحالي، فإن التناقص من 288GB إلى 192GB يعني تقليل الطلب على السعة بنسبة 33.3%، ويمكن تعويضه بزيادة عدد وحدات الـGPU بنسبة 50%؛ أما بالنسبة للحل السابق Ultra HBM4E ثنائي الشريحة، فإن التناقص من 384GB إلى 192GB يعني انخفاض الطلب على السعة بنسبة 50%، ويجب مضاعفة عدد وحدات الـGPU لتعويض ذلك. أما حل الـ1,024GB فقد غيّر أيضًا في الوقت نفسه كل من شرائح الحساب، واستهلاك الطاقة وطوبولوجيا النظام، وفارق السعة الميكانيكي بنسبة 81.25% يعكس مدى تغير خريطة الطريق فقط، ولا يعني انخفاضًا بنسبة 81.25% في الطلب على HBM في الصناعة.

توفّر قيمة 1,800W Max-Q ظروفًا هندسية للموازاة العددية.مقارنةً بـ 2,300W Rubin Max-P، فإن الاستهلاك ينخفض بنسبة 21.7%؛ وبالنسبة للإصدارات Ultra Max-P ذات 2,600—2,800W، الانخفاض يتراوح بين 30.8%—35.7%. يسمح انخفاض استهلاك الطاقة ومكونات الطاقة والتبريد بزيادة عدد وحدات الـGPU القابلة للنشر، كما أن 8-Hi ترفع من معدل النجاح والإنتاجية في التغليف؛ لكن ما إذا كانت هذه المزايا ستتحول إلى مضاعفة الكميات المشحونة يعتمد على إنفاق العملاء الرأسمالي، والقوة الكهربائية لمراكز البيانات، وكفاءة البرمجيات.

المستوى الثاني هو النظام.تعريفات "GPU، شريحة الحساب، والتغليف المادي" تختلف بين خرائط الطرق، ولا يمكن حساب سعة النظام إلا بعد تحديد الوحدة.

يعتمد تقدير 110.592TB على "576 Ultra GPU" حسب تعريف Nvidia الحالي وكل GPU بسعة 192GB، وهو تقدير غير رسمي.إذا كان المقصود من 192GB في SemiAnalysis هو سعة التغليف المادي ثنائي الشريحة، ولا يزال الـ576 يُحسب حسب شرائح الحساب، تصبح السعة الإجمالية 55.296TB؛ هذا التفسير لا يتماشى مع نص Nvidia الرسمي الحالي، ويمكن اعتباره هامشًا ثانويًا. وعدد التغليفات الـ144 في أحد حلول 4-die ليس هو نفسه الـ576 GPU الحالية من حيث وحدة العد، لذا لا يمكن إدخال الفارق البالغ 25% بين 147.456TB و110.592TB مباشرة إلى نماذج الطلب في الصناعة.

المستوى الثالث هو الصناعة بأكملها.تتوقع TrendForce أن يمثل HBM في عام 2027 حوالي 13% من إجمالي إمدادات DRAM من حيث السعة، ولكنه يشكل حوالي 30% من استثمار رقاقات السيليكون، مما يعني أن كل bit من HBM يستهلك من رقاقات السيليكون حوالي 2.87 ضعف الـDRAM غير HBM. واستناداً إلى تخفيض Ultra القديمة 384GB ثنائية الشريحة إلى 192GB كأساس، وبافتراض ثبات الطلب الآخر، فإن الحساسية الإجمالية على النحو التالي:

الحساسية في الجدول تجيب فقط على سؤال "إذا تم تخفيض الطلب على Ultra في الحل القديم إلى النصف، فكم سينخفض إجمالي السوق في الصناعة ميكانيكيًا"، ولا تعادل توقعات المبيعات.كلما زاد وزن Ultra، كان الفارق الناتج عن التخفيض في SKU الرئيسي أكبر؛ ومع ذلك، يمكن لزيادة عدد وحدات الـGPU المنتشرة، ونسبة Max-P، وAI ASIC الإضافية ومشتريات HBM4E من عملاء آخرين تعويض الفجوة. يجب على المستثمرين مراقبة ما إذا كانت الموازاة العددية ستتجاوز حاجزي 50% و100%: إذا تجاوزت 50%، لن ينخفض الطلب على السعة النسبي بالنسبة لـ Rubin الحالية؛ وإذا تجاوزت 100%، سيتم تعويض الطلب على السعة مقارنة بحل Ultra القديم بسعة 384GB بشكل كامل.

إذا تم المقارنة فقط مع Rubin 288GB الحالي، تكون النتيجة أكثر اعتدالاً عند وزن 20%: ينخفض الطلب الكلي على HBM بنسبة 6.7%، وينخفض الطلب الكلي على DRAM بنسبة 0.9%، ويُنَظَّر بتحرير استثمار رقاقات DRAM بنسبة 2%.لم يتم خصم زيادة نشر وحدات GPU، والطلب على AI ASIC مثل TPU من Google، ومنصة AMD، وMax-P SKU، ومعدل نجاح الموردين، والعقود الملزمة، وإعادة توزيع الرقاقات السيليكونية في أي من النتيجتين. أهمية تغيير Ultra للمواصفات بالنسبة لتركيبة منتجات HBM4E أعلى بكثير من تأثيرها على DRAM ككل، ولن يتسبب ذلك بانخفاض ميكانيكي من منزلتين عشريتين للأخير.

تحرير الرقاقات لا يعني طرح كمية مماثلة من DRAM الخوادم فورًا في السوق.رغم أن HBM وDRAM العادي يشتركان في الطاقة الإنتاجية الأمامية، إلا أن التقنية، تصميم الرقاقة، الاختبارات، الشرائح الأساسية، والتغليف الطبقي والتحقق من العملاء كلها مختلفة؛ ولا يمكن تحويل الرقائق والموارد المخصصة لـ HBM إلى أغراض أخرى دون خسائر. المصنعون يقارنون بين ربحية كل رقاقة من HBM وRDIMM للخوادم وDRAM المحمول قبل تخصيص سعة إنتاجية جديدة. لذا فإن التحرير النظري بنسبة 3% يؤثر أولاً على الاستثمارات الرأسمالية لعام 2027 وتركيبة المنتجات، وبعد ذلك قد يؤثر على كمية العقود وأسعارها، ولا يعني تلقائيًا زيادة فورية بالإمداد بنسبة 3%.

ثالثًا: لماذا لن تتغير أسعار HBM وDRAM لعام 2026 مباشرة بسبب ذلك

أولاً، التوقيت غير متوافق. وجهة Ultra لعام 2027، وخطة الإنتاج لعام 2026 يقودها Rubin HBM4 وAI ASIC. ذكرت SK Hynix في إعلان نتائج الربع الثاني لعام 2026 أن HBM4 بدأ في الشحن بكميات كبيرة وتم توقيع عقود طويلة مع حوالي 10 عملاء رئيسيين؛ وMicron Technology أعلنت في الربع المالي الثالث من عام 2026 أن HBM4 تم شحنه بكميات كبيرة إلى منصات العملاء الرئيسية، وتوقعت أن يبدأ إنتاج HBM4E الضخم في 2027، ويمكن رؤية نتائج مالية مستقبلية أفضل بفضل عقود العملاء الإستراتيجية طويلة الأمد. SKU الخاصة بعام 2027 والتي لم تدخل بعد جدول المواصفات الرسمي من Nvidia، لن تؤثر بأثر رجعي على المنتجات المُصَدَّقة والتي بدأ إنتاجها وتسليمها في عام 2026.

هناك ما لا يقل عن أربع نقاط زمنية لانتقال الأسعار: تثبيت مواصفات المنصة، الطلب من العميل، جدولة إنتاج الرقائق والتغليف، إعادة التفاوض على سعر العقد.يمكن لشائعات سلسلة التوريد أن تغير قيمة الأسهم في نفس اليوم، لكنها لا يمكن أن تلغي العقود الموقعة وما هو تحت التصنيع بنفس السرعة. إذا تم تأكيد سعة Ultra السائدة أخيرًا، ستتم إعادة تقييم تركيبة HBM4E لعام 2027 وقوة تفاوض المصنعين أولاً، تليها استثمارات رأس المال الإضافية وتخصيص الرقائق، وأخيرًا تظهر التأثيرات على متوسط الأسعار والربحية في النتائج المالية. لن تتغير الأسعار الفورية أو العقودية لعام 2026 اتجاهًا إلا مع ارتفاع المخزون، إلغاء الطلبات وظهور إمدادات جديدة في آنٍ واحد، ولا تزال مواصفة SKU المستقبلي منفردة غير كافية لذلك.

ثانيًا، لا تزال DRAM العادية في بيئة منخفضة المخزون ومرتفعة الأسعار. وفقًا لـ TrendForce، ارتفعت أسعار عقود DRAM التقليدية في الربع الأول من عام 2026 بنسبة 93%-98% على أساس ربع سنوي، ولا تزال مخزونات الموردين منخفضة للغاية في الربع الثاني، وتوقعت زيادة أخرى بنسبة 58%-63%. وتوقع تقرير UBS الشهري في 3 يوليو أن ترتفع أسعار DDR في الربعين الثالث والرابع بنسبة 32% و18% على التوالي، مع نمو الطلب على DRAM بنسبة 36.2% في 2027 مقابل زيادة في العرض بنسبة 19.3%؛ في حين أعطت بيرنشتاين تقديرًا أكثر تحفظًا في 8 يوليو، مع توقع زيادة DRAM للخوادم بنسبة 13-18% في الربع الثالث، وعودة الأسعار للوضع الطبيعي من النصف الثاني لعام 2027. كلا المصدرين يشيران إلى استمرار الارتفاع مع تباطؤ في الزخم، وليس انعكاس للأسعار.

ثالثًا، الدوافع التي قدمتها SemiAnalysis للخفض تشير أصلاً إلى شح الإمداد، لا إلى تراجع الطلب.تُقدر أن Nvidia بحاجة إلى توزيع كمية محدودة من HBM بين مزيد من GPUs، وإعادة توازن بين إنتاج TSMC الأكثر اتساعًا وإمدادات HBM الأكثر شدة، مع تعويض ارتفاع أسعار 2027 باستخدام HBM وBoM أقل. إذا صحت هذه الفرضية، فإن تناقص سعة كل GPU يثبت أن HBM وقدرة مراكز البيانات لا تزال عنق الزجاجة. تأثير Max-Q 1,800W على المضاعفة في الرقم المنشور سيكون الحاسم في تحديد ما إذا كان التناقص في السعة لكل GPU سيؤدي إلى انخفاض إجمالي في النظام أم لا.

رابعًا، إن HBM ليست بحاجة Nvidia وحدها.ترى TrendForce أن الزيادة في HBM لعام 2026 ستأتي أساسًا من AI ASIC، وأن عام 2027 سيقاد من Ultra Rubin وAI ASIC معًا. حتى إذا تراجعت السعة الفردية لـ Ultra، فإن TPUs ومعجلات متخصصة أخرى ومنصات AMD وإصدارات Max-P والعملاء الآخرون قد يعوضون النقص جزئيًا. لا يمكن لتغير SKU واحد لـ Nvidia أن يعكس طلب الصناعة على HBM بشكل مباشر.

خامسًا، لدى الموردين حد أدنى للأسعار.وفقًا لـ TrendForce، فقد أصبحت أرباح حصة الرقاقة الواحدة من HBM في الربع الأول من عام 2026 بالفعل أقل من رقاقة DDR5 RDIMM بسعة 64GB. إذا طالب العملاء بتخفيضات كبيرة في سعر HBM، يمكن للمصنعين تحويل الرقائق الهامشية إلى DRAM للخوادم بدلاً من القبول بتخفيضات غير محدودة. تقول SemiAnalysis إن Nvidia حصلت من SK Hynix على سعر GB من HBM أقل من العملاء الآخرين، وربطت الخصم بتخصيص وحدة GPU لمراكز بيانات AI الخاصة بمجموعة SK؛ ونظرًا لأن سعر العقد والكمية والمدة والمقابل غير معلنين، فهذا لا يُظهر إلا قوة العملاء الرئيسيين في التفاوض، ولا يثبت وجود أسعار أقل من التكلفة أو انهيار الأسعار في السوق ككل. وأشارت JP Morgan إلى أن سامسونج تخطط لتضمين 60-70% من إجمالي سعة DRAM وNAND ضمن اتفاقيات طويلة الأجل لمدة 5 سنوات، وأكدت UBS أن SK Hynix أبرمت 10 اتفاقيات طويلة الأجل، ما يجعل مرونة الأسعار الفصلية أقل حدة.

رابعًا: التأثير الحقيقي في 2027 هو في علاوة HBM4E وتركيبة المنتجات

يخفض سيناريو SemiAnalysis السعة والجيل معًا: من Ultra الرئيسية بحل 2-die بسعة 384GB HBM4E 12-Hi إلى 192GB HBM4 8-Hi.انخفض الطلب على وحدة GPU بنسبة 50%، وتم استبدال HBM4E في الحل الرئيسي Ultra بـ HBM4، مما أثر على توليفة 12-Hi/16-Hi والعلاوة لكل GB أكثر من تأثيره على إجمالي حجم HBM. لا تزال Max-P والمعجلات الأخرى والعملاء الآخرون قد يستخدمون HBM4E؛ ولم يتم إلغاء HBM4E بالكامل، لكن معدل انتشاره وعائداته القصوى لعام 2027 بحاجة إلى مراجعة هبوطية.

تكديس 8-Hi أرق، مع ضغط أقل في التغليف والتبريد، كما أن الإنتاجية ودورة الإنتاج أفضل؛ قد يقدم المصنعون تكلفة أقل لكل GB لتعويض جزء من فقدان الدخل، ويمكن لـ Nvidia أيضًا تقليل BoM وزيادة الكميات القابلة للنشر.لكن بمجرد انخفاض ندرة المنتجات عالية الطبقات، فإن السيناريو المتطرف المدرج في نموذج JP Morgan لشهر مايو، الذي يتوقع زيادة متوسط سعر تراكمي HBM لعام 2027 بنسبة 32% وعلاوة سعر HBM4E بنسبة 61% على HBM3E يحتاج إلى مراجعة هبوطية كبيرة. يظهر ضغط الأسعار أولاً في تكوين المنتج وخصومات العملاء الكبار، وليس في انخفاض مباشر مفاجئ لأسعار السوق الفورية.

بالنسبة لـ DRAM العادي، يكون الاتجاه معاكسًا: إذا استهلك HBM كمية أقل من الرقائق، فإن إمدادات RDIMM للخوادم، وLPDDR وأخرى ستصبح أقل تقييدًا تدريجيًا.وزن Ultra بنسبة 20% وتخفيض السعة بنسبة 50% يؤدي نظريًا إلى تحرير استثمار رقاقات DRAM بنسبة 3%؛ وهذا لا يمثل زيادة فورية بنسبة 3% في العرض، لأن معدل النجاح 8-Hi، ودورة تحويل المنتج، والعقود طويلة الأجل وعملاء HBM الآخرون سوف يغيرون النتيجة الفعلية. وتقدر TrendForce أن معدل وفرة إمدادات DRAM لعام 2026 حوالي -1% إلى -2%، في حين يتسع العجز في 2027؛ ويعطي نموذج JP Morgan القديم نسبة -11.4% لعام 2027، وتقدّر UBS الشهري نسبة -13.6%. السيناريو الأساسي لا يزال أن هناك شحًا نسبيًا في DRAM لعام 2027، لكن الحد الأقصى للندرة وفترة الزيادة الحادة في الأسعار قد انخفضا.

ويجب أيضًا ملاحظة انتقال الطلب. ستؤدي HBM الأصغر لكل GPU إلى زيادة الحاجة إلى تخصيص KV cache خارجي، وذاكرة كبيرة على جانب الـCPU وتدرج عالي السرعة للقرص الصلب SSD. هذه ليست بديلاً مكافئًا لـ HBM، ولا تعوّض القيمة الواحدة بواحدة، لكنها ستوجه جزءًا من الميزانية من طبقة النطاق الترددي الأعلى نحو DRAM الخوادم وSOCAMM وSSD من الفئة المؤسسية. الطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي لا يحدث فقط ضمن تغليف GPU.