مؤتمر Next السنوي من Google Cloud: شريحة TPU تتجاوز "حاجز الذاكرة" وظهور متوقع لموضوعات OCS والتبريد السائل

格隆汇 23 أبريل | يوم الأربعاء بالتوقيت المحلي، عقدت شركة Google Cloud، عملاق خدمات السحاب الأمريكية، مؤتمر 2026 Next وأطلقت مجموعة تقنيات "الشركات الوكيلة" التي تهدف إلى تحويل تدفقات أعمال المؤسسات بالكامل نحو العوامل الذكية، وتشمل الجيل الثامن من TPU ومنصة برمجيات العوامل الذكية وغير ذلك من الابتكارات المتقدمة. في بداية المؤتمر، أكد الرئيس التنفيذي لشركة Google، Sundar Pichai، في فيديو مسجل مسبقاً على النمو الهائل في الإنفاق الرأسمالي، حيث ذكر أن الشركة ستستثمر هذا العام ما بين 175 مليار و185 مليار دولار أمريكي، وهو ما يقارب ستة أضعاف مبلغ 31 مليار دولار في عام 2022. كان المعالج الأكثر جذباً لانتباه السوق المالية هو وحدة معالجة التينسور (TPU). وفقاً للمعلومات، تم تقسيم الجيل الثامن من TPU من Google رسمياً إلى شريحتين مختلفتين: TPU 8t، المخصص لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، وTPU 8i، الأكثر ملاءمة لمهام الاستدلال. بالإضافة إلى قوة المعالجة الأصلية، يتميز TPU 8t بمجموعة كاملة من قدرات الموثوقية والتوفر والصيانة (RAS)، بما في ذلك مراقبة القياس عن بُعد في الوقت الحقيقي التي تغطي عشرات الآلاف من الشرائح، والكشف التلقائي عن أخطاء وصلات ICI وتجاوزها دون تعطيل تشغيل المهام، وكذلك تقنية تبديل الدوائر الضوئية (OCS) التي تعيد تشكيل البنية المادية للأجهزة تلقائياً حول الأخطاء دون تدخل بشري. أداء الحوسبة في مصفوفة TPU 8t أفضل بثلاثة أضعاف تقريباً مقارنة بجيل Ironwood السابق، وأقصى أداء لكل واط يصل إلى ضعف ما كان سابقاً. أما TPU 8i فهو نتاج رغبة Google في "كسر حاجز الذاكرة". لتجنب بقاء المعالج في حالة انتظار، تم تجهيز TPU 8i بـ 288 جيجابايت من الذاكرة عالية النطاق (HBM) و384 ميجابايت من SRAM على الشريحة—وهو ثلاثة أضعاف مقارنة بالجيل السابق—مما يسمح بأن تبقى مجموعة العمل النشطة للنموذج بالكامل داخل الشريحة أثناء التشغيل. كما أوضحت Google Cloud أن كلا من TPU 8t وTPU 8i يعملان على منصة Axion ARM CPU المطورة ذاتياً من الشركة، وتدعمهما تقنية التبريد السائل من الجيل الرابع الخاصة بالشركة.